世索科宣布推出一款采用專有無含氟表面活性劑（NFS）技術的過氧化物固化全氟橡膠（FFKM）聚合物，滿足行業對高性能、可持續性和供應鏈韌性解決方案的需求。

世索科發布無含氟表面活性劑FFKM聚合物。（圖源：世索科）

在2025年一季度，世索科已推出針對半導體制程設計的腈基固化全氟橡膠牌號。此次推出的過氧化物固化全氟橡膠聚合物，擴充了其無含氟表面活性劑全氟橡膠（FFKMNFS）產品體系。世索科表示，該產品作為市場上首款實現商業化的無表面活性劑全氟橡膠材料，在保障性能的同時，適配密封件和O型圈對可持續性與供應鏈韌性的要求。

過氧化物固化技術加持下，該產品可應對先進半導體生產的嚴苛條件，其FFKMNFS解決方案適用于干法和濕法制造工藝，在存在腐蝕性化學品、溫度超320°C的高溫環境及強等離子條件等惡劣場景中，均展現出良好性能。并且，其優異的耐化學性對高端能源、交通運輸和工業等領域應用同樣關鍵。世索科的Tecnoflon?FFKMNFS產品于意大利Spinetta生產，源于公司多年研發。

世索科特種聚合物全球事業部電子與工業資深執行副總裁AndrewLau稱，全新過氧化物固化全氟橡膠技術可為客戶提供方案，幫助客戶在極端條件下維持材料效率與完整性。

目前，Tecnoflon?PFRX7000和X7100已開放樣品測試，首批腈基固化牌號Tecnoflon?PFRX6055B、X6160B和X6265B已進入市場，并在半導體行業得到廣泛應用。

世索科宣布推出一款采用專有無含氟表面活性劑（NFS）技術的過氧化物固化全氟橡膠（FFKM）聚合物，滿足行業對高性能、可持續性和供應鏈韌性解決方案的需求。

世索科發布無含氟表面活性劑FFKM聚合物。（圖源：世索科）

在2025年一季度，世索科已推出針對半導體制程設計的腈基固化全氟橡膠牌號。此次推出的過氧化物固化全氟橡膠聚合物，擴充了其無含氟表面活性劑全氟橡膠（FFKMNFS）產品體系。世索科表示，該產品作為市場上首款實現商業化的無表面活性劑全氟橡膠材料，在保障性能的同時，適配密封件和O型圈對可持續性與供應鏈韌性的要求。

過氧化物固化技術加持下，該產品可應對先進半導體生產的嚴苛條件，其FFKMNFS解決方案適用于干法和濕法制造工藝，在存在腐蝕性化學品、溫度超320°C的高溫環境及強等離子條件等惡劣場景中，均展現出良好性能。并且，其優異的耐化學性對高端能源、交通運輸和工業等領域應用同樣關鍵。世索科的Tecnoflon?FFKMNFS產品于意大利Spinetta生產，源于公司多年研發。

世索科特種聚合物全球事業部電子與工業資深執行副總裁AndrewLau稱，全新過氧化物固化全氟橡膠技術可為客戶提供方案，幫助客戶在極端條件下維持材料效率與完整性。

目前，Tecnoflon?PFRX7000和X7100已開放樣品測試，首批腈基固化牌號Tecnoflon?PFRX6055B、X6160B和X6265B已進入市場，并在半導體行業得到廣泛應用。